镀镍（对于镀镍的根基情景剖析介绍）

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一、析介化学镀又称为无电解镀（Electroless plating），镀镍对于镀镍的根也可能称为自催化电镀（Autocatalytic plating）。基情景剖

二、析介详细历程是指：在确定条件下，水溶液中的金属离子被复原剂复原，而且积淀到固态基体概况上的历程。

三、ASTM B374（ASTM，美国质料与试验协会）中界说为Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。

四、这一历程与置换镀差距，其镀层是可能不断增厚的，且施镀金属自己也具备催化能耐。

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